Skip to main content

Composants d’électronique de puissance

Plate-forme d'expérimentation dédiée aux composants d'électronique de puissance du transport électrifié

La plate-forme d'expérimentation dédiée aux composants d'électronique de puissance du transport électrifié permet la simulation des conditions d'environnements et d'usage de composants de puissance afin d'étudier les effets du vieillissement par fatigue thermique. Elle est constituée de bancs de vieillissement par cyclage thermique actif des composants semi-conducteurs de puissance et de caractérisations électriques et thermiques. Les températures de référence vont de -40°C à +200°C, les variations de températures des puces vont de quelques degrés à plus de 100°C. L'intensité des courants injectés peut dépasser les 200 A. Les modes visés de dégradations concernent les puces semi-conductrices et les technologies d'assemblages et de packaging. Les dispositifs testés sont à base de silicium (IGBT), de SiC (Mosfets) ou de GaN (HEMTs).